什麼是低介電係數材料？
低介電材料是一種具有低電介質常數的材料，其主要特性是能夠有效地減少電場中的電荷累積並降低電容器的電容值。這些材料在許多電子元件和通信應用中扮演著關鍵的角色，尤其是在高頻、高速數據傳輸和微波技術領域。低介電材料的引入可以降低信號傳輸中的信號失真，提高性能並減少能量消耗。
常見樹酯的低介電性能參數
低介電樹脂是一種特殊類型的樹脂，其主要特點是具有低介電常數（Dk）和低介電損耗因子（Df），這使得它在高頻電子元件和通信應用中成為理想的材料。以下是一些常見樹脂的低介電性能參數（以1 MHz為基準）：
| 樹脂 | Dk (1 MHz) 註1 | Df (1 MHz) 註2 |
|---|---|---|
| 聚四氟乙烯（PTFE） | 約 2.1 - 2.2 | 約 0.0009 - 0.0013 |
| 聚醚醚酮（PEEK） | 約 3.2 | 約 0.002 |
| 氟聚合物（PTFE） | 約 2.1 - 2.2 | 約 0.0009 - 0.0013 |
| PTFE/Glass 複合材料 | 約 2.3 - 3.5 | 約 0.002 - 0.005 |
| PTFE/Ceramic 複合材料 | 約 4.5 - 10 | 約 0.002 - 0.005 |
| PEEK/Glass 複合材料 | 約 4.5 - 5 | 約 0.004 - 0.008 |
| PEEK/Carbon 複合材料 | 約 4.0 - 4.5 | 約 0.005 - 0.010 |
| PEEK/PTFE 複合材料 | 約 3.5 - 4.0 | 約 0.005 - 0.010 |
| 聚苯乙烯（PS） | 約 2.55 | 約 0.008 |
| 聚碳酸酯（PC） | 約 3.0 | 約 0.005 |
| 聚丙烯（PP） | 約 2.3 | 約 0.005 |
| 聚苯硫醚（PPS） | 約 3.0 - 3.3 | 約 0.002 - 0.004 |
| 聚氯乙烯（PVC） | 約 4.0 | 約 0.020 |
| 聚乙烯（PE） | 約 2.3 | 約 0.0001 |
| 聚苯醚（PPO） | 約 3.2 | 約 0.002 |
註1：Dk 表示介電常數，註2：Df 表示介電損耗因子。請注意，這些數據僅供參考，實際數據可能會因不同廠家、製程和配方而有所變化。
低介電樹脂應用範圍
低介電樹脂由於其特殊的電氣性能，廣泛應用於各種高頻電子元件和通信系統中，以提升性能和效能。以下是低介電樹脂的一些主要應用：
高速電子連接器： 低介電樹脂常被用於製造高速電子連接器，這有助於保持信號的穩定傳輸，降低信號失真，並提高連接器的工作頻率。
印刷電路板（PCB）： 在 PCB 製造中，低介電樹脂被用作基板材料，這有助於減小電路板的介電常數，提高信號的傳輸速度，同時減少能量損耗。
天線系統： 低介電樹脂在天線和射頻（RF）元件的製造中得到廣泛應用，它有助於提高無線通信系統的性能，增加信號的穿透能力。
雷達技術： 在雷達系統中，低介電樹脂被用於製造高頻電子元件，這有助於提高雷達系統的靈敏度和解析度。
光纖通信： 在光纖通信中，低介電樹脂可用於光學元件的封裝和保護，確保光信號的傳輸效率。
微波技術： 低介電樹脂在微波技術領域中被廣泛應用，用於製造微波元件和高頻設備，以提升微波系統的性能。
輕型無線通信設備： 由於低介電樹脂具有輕量和高效能的特點，因此在輕型無線通信設備的外殼和結構中得到應用，有助於提高設備的攜帶性和性能。
低介電樹脂的使用範圍非常廣泛，特別是在高頻電子設備、通信系統、雷達技術和光纖通信中，其應用有助於提高信號傳輸的速度和效能，同時降低能量損耗。在不同的應用場景中，工程師會根據具體需求選擇適合的低介電樹脂，以確保整體系統的穩定運行和性能表現。
