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PEEK 聚醚醚酮 Polyetheretherketone  

PEEK是一種半結晶性熱塑性塑膠,具有優異的機械性能和耐化學性

 

PEEK的基本介紹

聚醚醚酮(PEEK)是一種在主鏈結構中含有酮鍵和醚鍵的特種高分子材料,屬於半結晶性聚合物。它具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等優異的物理化學性能,熔點約為343℃,玻璃化轉變溫度約為143℃,拉伸強度在132~148MPa之間。這些特性使PEEK成為高溫結構材料和電絕緣材料的理想選擇。

PEEK的基本介紹 

PEEK是一種半結晶性熱塑性塑膠,具有優異的機械性能和耐化學性。它在高溫環境下仍能保持穩定的性能,最高可在約250℃的溫度下長期工作,遠高於PA(尼龍)約100℃的極限。 此外,PEEK還具有良好的耐磨性和耐輻射性,並且具有自潤滑性。

PEEK的特性          

熔化滴落:
PEEK的熔點約為343℃,玻璃化轉變溫度約為143℃,可在高溫環境下保持穩定的性能。

◆ 機械強度:
具有高拉伸強度和剛性,適合用作高負荷的結構材料。

◆ 耐化學性:
對多數化學藥品具有優異的耐受性,包括酸、鹼和有機溶劑。

◆ 耐磨性落:
具有良好的耐磨損性能,適合用於需要高耐磨性的應用場合。

◆ 電絕緣性:
具備良好的電絕緣性能,可用於電子和電氣領域。

 
 

PEEK的產品應用

應用產業產品應用
航空航天領用於製造飛機引擎部件、內部裝飾件等,因其耐高溫和輕質特性。
醫療器材機械儀器;消毒盒和托盤;手術室設備;診斷設備;可重複使用的醫療設備。
工業機械領域壓縮機環、板、管和油管;密封件和支撐密封環;電氣連接器和組件;立管和臍帶纜的管道和管道;迷宮式密封;軸承; 襯套;戴膠帶;線纜。製造齒輪、軸承、密封件等機械部件,適用於高溫、高壓和腐蝕性環境。
電子電氣領域晶圓處理、軸承表面、處理容器、零件載體和 IC 測試設備插座和處理器的金屬部件,半導體製造和測試;CMP環;晶圓載體;蝕刻環;銷釘和緊固件;過程中托盤和傳輸介質。用於製造連接器、絕緣體等電子元件,因其優異的電絕緣性和耐熱性。




PEEK的成型條件

項目預乾燥時間射出溫度模具溫度射出壓力
PEEK150℃ / 3~4 小時355~395℃160~205℃70~140MPa
※ 需根據各種成型品的不同,進行合適的溫度設定。

生產製成注意

需要注意的是,PEEK的加工需要較高的溫度和壓力,對設備的要求較高,且加工過程中需防止材料的降解。
PEEK作為一種性能優異的特種工程塑膠,廣泛應用於需要高性能材料的領域,如航空航天、醫療器械和工業領域。


  

※本表只具參考價值 實際成型條件會因添加物材料而有所改變

 

 


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