蘇威 solvay-(peek)- 半導體設備材料PEEK導電/抗靜電 | 冠華GHPC

蘇威 solvay-(peek)- 半導體設備材料
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Ketaspire-(聚醚醚酮)系列,有八種通用及高強度規格,包括原粉(powder)、未增強原樹酯、玻璃纖維強化級、碳素纖維強化級等高、低流動性規格。未來,蘇威solvay公司,計畫擴大ketaspire聚醚醚酮產品系列,如:微細粉末及耐磨耗規格。 AvaSpire (聚醚醚酮)系列,則是因應客戶需求,客制化,而產生的規格,除了保持Ketaspire原有規格特性,Avaspire系列更具備經濟特性及符合客戶需求。產品大致上分成兩個未增強規格的peek以及3個玻璃強化GF規格。 加工特性: ketaspire和Avaspire系列,一般採用射出、押出等加熱熔融加工技術即可。 ▲射出成型建議 KetaSpire® 樹脂可以使用傳統的射出設備加工。設備應能夠達到並保持所需的加工溫度,射出溫度最高 385 °C (725 °F),模具溫度最高 205 °C (400 °F)。成型機應配備線性傳感器以監測羅桿位置,並應能夠通過速度/位置曲線控制聚合物注射。成型機應能夠產生高達 240 bar (35 kpsi) 的注射壓力,以實現快速注射。 ▲射出成形溫度參考 340-390度C 模具溫度 120-140度C 乾燥溫度 140-160度C Solvay產品ketaspire和Avaspire系列在各大產業所需個別基本特性: ▲.醫療保健產業需求特性: 1.生物相容特性 2.耐高溫消毒特性 3.高機械強度特性 ▲汽車/機車產業需求特性: 1.熱穩定性 2.耐磨耗特性 3.高機械強度特性 4.耐化學特性 ▲航空航太產業需求特性: 1.高機械強度 2.需求高熱穩定性 3.高耐磨特性 4.耐高扭曲特性 ▲電子/半導體產業需求特性: 1.高熱穩定性 2.尺寸安定性 3.耐化學特性 4.高機械強度特性 5.耐磨特性 6.阻燃特性UL94V-0 ▲工業/機械/電機產業需求特性 1.耐化學特性 2.抗疲勞特性 3.耐磨特性 4.高機械強度
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