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蘇威 solvay-(peek)- 半導體設備材料PEEK導電/抗靜電 | 冠華GHPC

Ketaspire-(聚醚醚酮)系列,有八種通用及高強度規格,包括原粉(powder)、未增強原樹酯、玻璃纖維強化級、碳素纖維強化級等高、低流動性規格。未來,蘇威solvay公司,計畫擴大ketaspire聚醚醚酮產品系列,如:微細粉末及耐磨耗規格。
AvaSpire (聚醚醚酮)系列,則是因應客戶需求,客制化,而產生的規格,除了保持Ketaspire原有規格特性,Avaspire系列更具備經濟特性及符合客戶需求。產品大致上分成兩個未增強規格的peek以及3個玻璃強化GF規格。
加工特性:
ketaspire和Avaspire系列,一般採用射出、押出等加熱熔融加工技術即可。
▲射出成型建議
KetaSpire® 樹脂可以使用傳統的射出設備加工。設備應能夠達到並保持所需的加工溫度,射出溫度最高 385 °C (725 °F),模具溫度最高 205 °C (400 °F)。成型機應配備線性傳感器以監測羅桿位置,並應能夠通過速度/位置曲線控制聚合物注射。成型機應能夠產生高達 240 bar (35 kpsi) 的注射壓力,以實現快速注射。
▲射出成形溫度參考
340-390度C
模具溫度
120-140度C
乾燥溫度
140-160度C
Solvay產品ketaspire和Avaspire系列在各大產業所需個別基本特性:
▲.醫療保健產業需求特性:
1.生物相容特性
2.耐高溫消毒特性
3.高機械強度特性
▲汽車/機車產業需求特性:
1.熱穩定性
2.耐磨耗特性
3.高機械強度特性
4.耐化學特性
▲航空航太產業需求特性:
1.高機械強度
2.需求高熱穩定性
3.高耐磨特性
4.耐高扭曲特性
▲電子/半導體產業需求特性:
1.高熱穩定性
2.尺寸安定性
3.耐化學特性
4.高機械強度特性
5.耐磨特性
6.阻燃特性UL94V-0
▲工業/機械/電機產業需求特性
1.耐化學特性
2.抗疲勞特性
3.耐磨特性
4.高機械強度
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